成绩稳健增加，2026Q1加快开释。2025年，公司完结经营总收入4.71亿元，同比增加23.72%；完结归母净利润0.87亿元，同比增加16.07%；完结扣非归母净利润0.74亿元，同比增加19.83%。2026Q1公司完结经营总收入1.45亿元，同比增加42.41%；完结归母净利润0.30亿元，同比增加57.79%；完结扣非归母净利润0.28亿元，同比增加67.17%。公司经营收入和净利润完结稳步增加，为企业高质量、可继续开展奠定了坚实基础。
全制程掩盖湿电化学品中心环节。湿电子化学品作为高端印制线路板、封装基板及半导体先进封装的要害资料，具有专用性强、品种繁多的职业特征，大都企业仅能掩盖单一详尽区分范畴，公司依托深沉研制沉淀与技能团队优势，历经近三十年技能深耕，已全方面掩盖水平沉铜、电镀、笔直沉铜、化学沉锡、去膜、棕化、粗化、微蚀等中心制作工艺流程。职业出现明显分层竞赛格式，电子电路周边物料如洗槽剂、消泡剂、蚀刻剂等技能壁垒较低，产品同质化严峻，商场之间的竞赛白热化，而沉铜、电镀等中心制程专用湿电子化学品研制难度大、技能门槛高，具有规模化高端供给才能的企业稀缺。公司自创建以来继续聚集水平沉铜与电镀中心研制技能，累计投入很多资源，已构成多系列老练产品矩阵，中心技能指标与使用功能均到达国内抢先、世界抢先水平，可全面满意下流高频高速板、HDI、多层软板、类载板等高端PCB及封装基板、半导体先进封装的出产需求，一起公司具有杰出的定制化服务才能，可根据不一样的客户的工艺差异快速完结配方调整与解决方案定制，对职业新式需求呼应敏捷，依托电子电路范畴的技能堆集，公司事务已成功延伸至触摸屏金属网格沉铜等其他范畴，为品牌影响力提高与长时间事务扩张奠定了坚实基础。
进口代替提速，公司迎职业开展机会。陈述期内，公司成功研制并推出半导体先进封装范畴功能性湿电子化学品，其间大马士革、TSV、RDL、bumping、TGV等先进封装电镀添加剂产品已进入下流客户测验验证阶段，取得多家头部封装厂的开始认可，中心功能指标到达世界抢先水平。公司同步发动建造集成电路功能性湿电子化学品电镀添加剂系列技改项目，旨在打造半导体集成电路范畴专用电子化学品出产基地，现在正加快推动先进封装电镀液及晶圆级电镀液的商场化落地进程。当时，全球集成电路、人工智能、大算力及新能源轿车等中心工业加快开展，供给链安全、交期保证与本钱管控需求凸显，高端功能性湿电子化学品进口代替趋势清晰，国内企业迎来历史性开展机会。作为具有丰厚技能沉淀、专心于高端功能性湿电子化学品研制及工业化的高新技能企业，公司继续打破高端产品技能壁垒，有望打破海外巨子长时间独占格式，添补国内相关资料技能空白，加快国产代替进程，提高我国高端功能性湿电子化学品的全球竞赛力。
咱们估计公司2026/2027/2028年别离完结收入8/14/20亿元，归母净利润1.7/3.2/5.1亿元，初次掩盖给予“买入”评级。
下业景气量动摇危险；商场之间的竞赛加重危险；原资料价格动摇危险；项目研制失利危险。
